Intel LGA1700およびLGA1800ソケット設計がリークアウトし、AlderLakeおよび次世代CPU向けに設計

by · 2021年6月30日

444: Socket774 (ｻｻｸｯﾃﾛﾗ Sp11-itWn) 2021/06/27(日) 14:56:39.62 ID:PaPyy+X+p

次期Alder Lakeデスクトップファミリーを含むインテルの次世代CPU用に設計されているインテルLGA 1700 & LGA 1800ソケットがIgor’s Labによってリークされました。このソケットは少なくとも2世代のCPUに対応し、さらに次世代に対応するために拡張される可能性があります。

Intel LGA1700およびLGA1800ソケットの設計と設計図のリークアウト、AlderLakeおよび次世代CPUをサポート

Update: HXLによって発見されたIntel LGA 1700ソケットコネクタがTaobaoに掲載されています。前述の通り、このソケットは非対称のデザインを採用しており、リテンションブラケットは既存のLGA 12**/115*ソケットよりもわずかに大きくなっている。このソケットの価格は35人民元または5米ドルで、バルクでのみ販売される予定です。

先週、Intel LGA 1700とLGA 1800のソケットカバーがリークしましたが、そのカバーにはLGA 1700とLGA 1800の両方のソケットのラベルが貼られていて、1つの興味深い詳細がわかりました。LGA 1700ソケットは、少なくともAlder LakeとRaptor Lakeの2つの世代をサポートします。しかし、LGA 1800が何のために設計されているのかはまだわかりません。Xeon-Wプラットフォームに特化したものかもしれませんし、2023年に登場する初の7nmプロセッサ「Meteor Lake」用に設計されているかもしれませんが、それは純粋な推測に過ぎません。

ソケットの詳細については、Alder LakeのCPUが正方形ではなくなったことを受けて、インテルは非対称のデザインを採用しています。Alder LakeのデスクトップCPUは、37.5×45.0mmのパッケージで、LGA 1700として知られる「V0」ソケットに対応しています。また、新しいソケットでは、取り付け位置が75x75mmのグリッドから78x78mmのグリッドに変更されます。また、Zハイトも従来のLGA12**/115*ソケットの7.31mmから6.529mmに変更されています。

これは2つの大きな変化をもたらします。まず第一に、CPUクーラーはCPUの上に適切に取り付ける必要があり、取り付け前にベンダーに確認する必要があります。第二に、Intel Alder LakeとLGA 1700のサポートのために、クーラーメーカーは新しく刷新された取り付けブラケットを出荷する必要があります。MSIが次期水冷クーラー「MAG AIO」シリーズでこれを実施していることから、他のメーカーも同様の対応をすることが予想されます。

続きはソース元で

https://wccftech.com/intel-lga-1700-lga-1800-socket-design-leaks-out-designed-for-alder-lake-next-gen-cpus/

10nmはLGA1700、7nm EUVはLGA1800とソケットは変わるが、CPUクーラー規格は互換となりそう。

2024年5月19日

Intel LGA1700およびLGA1800ソケット設計がリークアウトし、AlderLakeおよび次世代CPU向けに設計

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